⑴ 什么叫刻蚀的选择比.刻蚀速率。 知道的大侠麻烦告诉下小弟！有资料的也可以发下我的邮箱 [email protected]
刻蚀是通过溶液与材料反应或其它机械方式来剥离、去除材料的一种微加工方法。
刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀。
（1）湿法刻蚀：是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。
湿法刻蚀在半导体工艺中有着广泛应用：磨片、抛光、清洗、腐蚀
优点：选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本低
缺点：钻刻严重、对图形的控制性较差，不能用于小的特征尺寸；会产生大量的化学废液
（2）干法刻蚀种类很多，包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等。
优点：各向异性好，选择比高，可控性、灵活性、重复性好，细线条操作安全，易实现自动化，无化学废液，处理过程未引入污染，洁净度高。
缺点：成本高，设备复杂。干法刻蚀主要形式有纯化学过程（如屏蔽式，下游式，桶式），纯物理过程（如离子铣），物理化学过程，常用的有反应离子刻蚀RIE，离子束辅助自由基刻蚀ICP等。
干法刻蚀方式很多，一般有：溅射与离子束铣蚀， 等离子刻蚀（Plasma Etching），高压等离子刻蚀，高密度等离子体（HDP）刻蚀，反应离子刻蚀（RIE）。另外，化学机械抛光CMP，剥离技术等等也可看成是广义刻蚀的一些技术。
单位时间内腐蚀的深度称为刻蚀速度。
由于不同材料对刻蚀液/离子束的敏感程度不同，所以其刻蚀速率也不同。
刻蚀的选择比定义为对于不同材质之薄膜间的蚀刻速率比。
⑵ 什么是物理过程的分析
物理过程，即物理现象变化发展过程，它与某一段时间相对应。状态则与物理过程中的某个时刻相对应。任何一个物理过程均有初末两个状态及无数个中间状态。物体的状态通常用状态参量描述。一个物理问题的求解，很重要的一个环节即是对题目中所包含的物理过程和物理状态的分析，只有对物理过程的本质作深刻的透析，才能发现其遵循的规律，才能选择相应的物理公式、规律去求解某状态下的未知状态参量或某过程中未知过程量，达到对问题的求解目的。对物理状态和过程作出清晰明了的认识和分析是重点问题，也是一个难点问题。 一般说，一个具体的物理问题可能只讨论某一确定状态下各参量间的关系，但有些相对复杂的问题往往包含几个或多个连续复杂的过程，这就要求学生树立将复杂过程分为若干个相对简单的过程来处理的意识，对每个阶段初末状态及每个过程遵循的物理规律作深入的分析，同时要注意两相邻过程的中间状态，或某过程中的临界状态的分析。所有这些如果都分析清楚了，一般来说问题的解决思路也就明确了。
⑶ 什么是物理过程
物理过程其实是一种专业的叫法 其实就是你所研究对象在你研究期间发生的各种物理变化 需要指出的是这里的物理变化含义很广 只要没有发生物质上的转变 都叫物理变化 这是为了和化学变化区别开来